Koupit DS10CP154TSQ/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS10CP154TSQ/NOPB
- Part Number:
- DS10CP154TSQ/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 40WQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12961 Pieces
- Datový list:
- DS10CP154TSQ/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS10CP154TSQ/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS10CP154TSQ/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Single Supply |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
| Typ: | Crosspoint Switch |
| Dodavatel zařízení Package: | 40-WQFN (6x6) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | DS10CP154TSQ/NOPBTR DS10CP154TSQTR DS10CP154TSQTR-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS10CP154TSQ/NOPB |
| nezávislými okruhy: | 1 |
| Rozšířený popis: | Crosspoint Switch 1 x 4:4 40-WQFN (6x6) |
| Popis: | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 40WQFN |
| Aktuální - Výstup High, Low: | - |
| Obvod: | 1 x 4:4 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS10CP154TSQ/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
DS10CP154ATSQ/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 40WQFN | Dotaz |
|
DS10CP154ATSQX/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 40WQFN | Dotaz |
|
DS10CP152TMAX/NOPB | Texas Instruments | IC SW XPT 1.5GPS 2X2 LVDS 16SOIC | Dotaz |
|
DS10CP154TSQX/NOPB | Texas Instruments | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 40WQFN | Dotaz |
|
DS10CP152TMA/NOPB | Texas Instruments | IC SW XPT 1.5GPS 2X2 LVDS 16SOIC | Dotaz |
|
DS10CP152QMAX/NOPB | Texas Instruments | IC SW XPT 1.5GPS 2X2 LVDS 16SOIC | Dotaz |
|
DS10CP152QMA/NOPB | Texas Instruments | IC SW XPT 1.5GPS 2X2 LVDS 16SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers