Koupit DS10BR150TSDX/NOPB s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS10BR150TSDX/NOPB
- Part Number:
- DS10BR150TSDX/NOPB
- Výrobce:
- Popis:
- IC REDRIVER LVDS 1CH 1GBPS 8WSON
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17880 Pieces
- Datový list:
- DS10BR150TSDX/NOPB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS10BR150TSDX/NOPB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS10BR150TSDX/NOPB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Buffer, ReDriver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-WSON (3x3) |
| Kondicionování signálu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Výstup: | LVDS |
| Ostatní jména: | DS10BR150TSDX DS10BR150TSDX-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 25 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DS10BR150TSDX/NOPB |
| Vstup: | CML, LVDS, LVPECL |
| Rozšířený popis: | Buffer, ReDriver 1 Channel 1Gbps 8-WSON (3x3) |
| Popis: | IC REDRIVER LVDS 1CH 1GBPS 8WSON |
| Zpoždění: | 380ps |
| Rychlost dat (Max): | 1Gbps |
| Proud - Supply: | 16mA |
| Kapacitní - Vstup: | 1.7pF |
| Aplikace: | LVDS |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS10BR150TSDX/NOPB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX14986ETI+ | Maxim Integrated | IC REDRIVER SAS/SATA 1CH 28TQFN | Dotaz |
|
DS10BR150TSD/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 1CH 1GBPS 8WSON | Dotaz |
|
DS10BR254TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 40WQFN | Dotaz |
 |
LTC4315IDE#PBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 12DFN | Dotaz |
 |
P82B96PN,112 | NXP USA Inc. | IC REDRIVER I2C 2CH 400KHZ 8DIP | Dotaz |
|
DS10BR254TSQX/NOPB | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER LVDS 1CH 40WQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog