Koupit DS1033Z-10/T&R s BYCHPS
Koupit se zárukou
DS1033Z-10/T&R
- Part Number:
- DS1033Z-10/T&R
- Výrobce:
- Maxim Integrated
- Popis:
- IC DELAY LINE 10NS 8SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12644 Pieces
- Datový list:
- DS1033Z-10/T&R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DS1033Z-10/T&R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DS1033Z-10/T&R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet nezávislých Zpoždění: | 3 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | DS1033Z-10/T&R |
| Funkce: | Multiple, NonProgrammable |
| Rozšířený popis: | Delay Line IC Multiple, NonProgrammable 10ns 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Popis: | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC |
| Zpoždění do 1. Tap: | 10ns |
| Dostupné Celkem Zpoždění: | 10ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DS1033Z-10/T&R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1033Z-10 | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 10NS 8SOIC | Dotaz |
|
DS1033Z-25/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 25NS 8SOIC | Dotaz |
|
DS1033Z-8+T | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | Dotaz |
|
DS1033Z-20/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 20NS 8SOIC | Dotaz |
|
DS1033Z-8+W | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | Dotaz |
|
DS1033Z-8+ | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 8NS 8SOIC | Dotaz |
|
DS1033Z-12/T&R | Maxim Integrated | IC DELAY LINE 12NS 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers