Koupit DMMT3906WQ-7-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
DMMT3906WQ-7-F
- Part Number:
- DMMT3906WQ-7-F
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- MOSFET 2PCH 40V 200MA SOT363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14803 Pieces
- Datový list:
- DMMT3906WQ-7-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DMMT3906WQ-7-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DMMT3906WQ-7-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-363 |
| Série: | Automotive, AEC-Q101 |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DMMT3906WQ-7-F |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | - |
| Typ FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET Feature: | Standard |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 40V 200mA 200mW Surface Mount SOT-363 |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 40V |
| Popis: | MOSFET 2PCH 40V 200MA SOT363 |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DMMT3906WQ-7-F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DMMT3904WQ-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | Dotaz |
|
DMMT3906W-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT363 | Dotaz |
|
DMMT3906W-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT363 | Dotaz |
 |
DMMT3906-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT26 | Dotaz |
|
DMMT3904W-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | Dotaz |
|
DMMT3904W-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers