Koupit DMM6P33K-F s BYCHPS
Koupit se zárukou
DMM6P33K-F
- Part Number:
- DMM6P33K-F
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16081 Pieces
- Datový list:
- DMM6P33K-F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DMM6P33K-F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DMM6P33K-F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | 630V |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | PC Pins |
| Velikost / Rozměry: | 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) |
| Série: | DMM |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DMM6P33K-F |
| Rozestup vývodù: | 1.083" (27.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.866" (22.00mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polyester, Metallized |
| Popis: | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD |
| kapacitní: | 0.33µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DMM6P33K-F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers