Koupit DMHC6070LSD-13 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DMHC6070LSD-13
- Part Number:
- DMHC6070LSD-13
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- MOSFET 2N/2P-CHA 60V 3.1A 8SO
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16976 Pieces
- Datový list:
- DMHC6070LSD-13.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DMHC6070LSD-13, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DMHC6070LSD-13 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Vgs (th) (max) 'Id: | 3V @ 250µA |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-SO |
| Série: | - |
| RDS On (Max) @ Id, Vgs: | 100 mOhm @ 1A, 10V |
| Power - Max: | 1.6W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Ostatní jména: | DMHC6070LSD-13DITR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DMHC6070LSD-13 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 731pF @ 20V |
| Nabíjení brány (Qg) (Max) @ Vgs: | 11.5nC @ 10V |
| Typ FET: | 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) |
| FET Feature: | Standard |
| Rozšířený popis: | Mosfet Array 2 N and 2 P-Channel (H-Bridge) 60V 3.1A, 2.4A 1.6W Surface Mount 8-SO |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | 60V |
| Popis: | MOSFET 2N/2P-CHA 60V 3.1A 8SO |
| Proud - kontinuální odtok (Id) @ 25 ° C: | 3.1A, 2.4A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DMHC6070LSD-13
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog