Koupit DM1612X560R-10 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DM1612X560R-10
- Part Number:
- DM1612X560R-10
- Popis:
- FERRITE BEAD 56 OHM 1612 1LN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14856 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DM1612X560R-10, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DM1612X560R-10 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Velikost / Rozměry: | 0.160" L x 0.120" W (4.06mm x 3.05mm) |
|---|---|
| Série: | DM |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1612 (4030 Metric) |
| Ostatní jména: | 240-2417-2 DM1612X560R10 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DM1612X560R-10 |
| Impedance @ Frekvence: | 56 Ohm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.090" (2.28mm) |
| Typ filtru: | - |
| Popis: | FERRITE BEAD 56 OHM 1612 1LN |
| DC odpor (DCR) (Max): | 4 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DM1612X560R-10
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers