Koupit DF3D6.8MFV,L3F s BYCHPS
Koupit se zárukou
DF3D6.8MFV,L3F
- Part Number:
- DF3D6.8MFV,L3F
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- TVS DIODE 5VWM 15VC VESM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13573 Pieces
- Datový list:
- DF3D6.8MFV,L3F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DF3D6.8MFV,L3F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DF3D6.8MFV,L3F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Reverse Standoff (typ): | 5V (Max) |
|---|---|
| Napětí - upnutí (max.) @ Ipp: | 15V (Typ) |
| Napětí - porucha (Min): | 6V |
| Jednosměrné kanály: | 2 |
| Typ: | Steering (Rail to Rail) |
| Dodavatel zařízení Package: | VESM |
| Série: | - |
| Ochrana napájecího vedení: | Yes |
| Napájení - špičkový impuls: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-723 |
| Ostatní jména: | DF3D6.8MFVL3F |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DF3D6.8MFV,L3F |
| Popis: | TVS DIODE 5VWM 15VC VESM |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 1A (8/20µs) |
| Kapacitní @ Frekvence: | 0.5pF @ 1MHz |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DF3D6.8MFV,L3F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers