Koupit DB3TG s BYCHPS
Koupit se zárukou
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DB3TG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DB3TG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Spínací: | 30 ~ 34V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | DO-35 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-204AH, DO-35, Axial |
| Ostatní jména: | 497-3134-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DB3TG |
| Rozšířený popis: | Diac/Sidac Thyristor 30 ~ 34V 2A DO-35 |
| Popis: | DIAC 30-34V 2A DO35 |
| Proud - Špičkový výkon: | 2A |
| Proud - Spínací: | 15µA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DB3TG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers