Koupit DB030100BP10138BF1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
DB030100BP10138BF1
- Part Number:
- DB030100BP10138BF1
- Výrobce:
- Draloric / Vishay
- Popis:
- CAP FEEDTHRU 100PF 20% 8KV AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12509 Pieces
- Datový list:
- DB030100BP10138BF1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DB030100BP10138BF1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DB030100BP10138BF1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 8000V (8kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost závitu: | M6 |
| teplotní koeficient: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.770" Dia x 3.937" L (44.96mm x 100.00mm) |
| Série: | DB |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial - Threaded Terminals |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 100°C |
| Typ montáže: | Bolt Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DB030100BP10138BF1 |
| Průchozí útlum: | - |
| Výška (Max): | - |
| Rozšířený popis: | 100pF Feed Through Capacitor 8000V (8kV) 30A Axial - Threaded Terminals |
| Popis: | CAP FEEDTHRU 100PF 20% 8KV AXIAL |
| DC odpor (DCR) (Max): | - |
| Aktuální: | 30A |
| kapacitní: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DB030100BP10138BF1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
DB030100VY15238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1500PF 7KV AXIAL | Dotaz |
|
DB030100BP10238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1000PF 8KV AXIAL | Dotaz |
|
DB030100BP10236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1000PF 8KV AXIAL | Dotaz |
|
DB030100BP12238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 1200PF 8KV AXIAL | Dotaz |
|
DB030100BP80138BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP FEEDTHRU 800PF 20% 8KV AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers