Koupit DAC082S085CIMMX s BYCHPS
Koupit se zárukou
DAC082S085CIMMX
- Part Number:
- DAC082S085CIMMX
- Výrobce:
- Popis:
- DAC 8BIT DUAL R-R OUTPUT 10-MSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17827 Pieces
- Datový list:
- DAC082S085CIMMX.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DAC082S085CIMMX, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DAC082S085CIMMX e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply, digitální: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Supply, analogový: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Dodavatel zařízení Package: | 10-VSSOP |
| Doba ustálení: | 4.5µs |
| Série: | - |
| Typové označení: | External |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Typ výstupu: | Voltage - Buffered |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Počet převodníků D / A: | 2 |
| Počet bitů: | 8 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | DAC082S085CIMMX |
| INL / DNL (LSB): | ±0.14, +0.04/-0.02 |
| Rozšířený popis: | 8 Bit Digital to Analog Converter 2 10-VSSOP |
| Diferenciální výstup: | No |
| Popis: | DAC 8BIT DUAL R-R OUTPUT 10-MSOP |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Architektura: | String DAC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DAC082S085CIMMX
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
DAC082S085CIMMX/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 8BIT 2CH 10VSSOP | Dotaz |
|
DAC082S085CISDX/NOPB | Texas Instruments | DAC 8BIT DUAL R-R OUTPUT 10WSON | Dotaz |
|
DAC082S085CISDX | Texas Instruments | DAC 8BIT DUAL R-R OUTPUT 10WSON | Dotaz |
|
DAC082S085CISD | Texas Instruments | IC DAC 8BIT DUAL R-R 10WSON | Dotaz |
|
DAC082S085CIMM/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 8BIT 2CH 10VSSOP | Dotaz |
|
DAC082S085CIMM | Texas Instruments | IC CONVERTER D/A 8BIT 10-MSOP | Dotaz |
|
DAC082S085CISD/NOPB | Texas Instruments | IC DAC 8BIT DUAL R-R 10WSON | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers