Koupit D332K39Y5PL63L0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
D332K39Y5PL63L0
- Part Number:
- D332K39Y5PL63L0
- Výrobce:
- Angstrohm / Vishay
- Popis:
- CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14845 Pieces
- Datový list:
- D332K39Y5PL63L0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro D332K39Y5PL63L0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu D332K39Y5PL63L0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 500V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | Y5P (B) |
| Velikost / Rozměry: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Série: | D |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Ostatní jména: | 1417PH 2252 618 27321 D332K47Y5PL63L6 D332K47Y5PLABEC |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | D332K39Y5PL63L0 |
| Lead Style: | Straight |
| Rozestup vývodù: | 0.375" (9.52mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.157" (3.99mm) |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3300pF ±10% 500V Ceramic Capacitor Y5P (B) Radial, Disc |
| Popis: | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL |
| kapacitní: | 3300pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro D332K39Y5PL63L0
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
D332K39Y5PL6TJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | Dotaz |
|
D332K39Y5PL6VJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | Dotaz |
|
D332K39Y5PL65J5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | Dotaz |
|
D332K39Y5PL6UJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | Dotaz |
 |
D332K39Y5PL63L0R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | Dotaz |
|
D332K39Y5PL63J5R | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V Y5P RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog