Koupit CYD09S72V-133BBI s BYCHPS
Koupit se zárukou
CYD09S72V-133BBI
- Part Number:
- CYD09S72V-133BBI
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC SRAM 9MBIT 133MHZ 484FBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17410 Pieces
- Datový list:
- CYD09S72V-133BBI.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CYD09S72V-133BBI, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CYD09S72V-133BBI e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 1.42 V ~ 1.58 V, 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 484-FBGA (23x23) |
| Rychlost: | 133MHz |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 484-BGA |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Typ paměti: | Volatile |
| Velikost paměti: | 9Mb (128K x 72) |
| Formát paměti: | SRAM |
| Výrobní číslo výrobce: | CYD09S72V-133BBI |
| Rozhraní: | Parallel |
| Popis: | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CYD09S72V-133BBI
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CYD09S72V-133BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 484FBGA | Dotaz |
 |
CYD09S72V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 9MBIT 167MHZ 256FBGA | Dotaz |
|
CYD09S72V18-250BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 9MBIT 250MHZ 256FBGA | Dotaz |
|
CYD09S72V18-200BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256FBGA | Dotaz |
|
CYD09S72V18-200BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256FBGA | Dotaz |
|
CYD09S72V18-167BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 9MBIT 167MHZ 256FBGA | Dotaz |
|
CYD09S72V-167BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 9MBIT 167MHZ 484FBGA | Dotaz |
 |
CYD09S72V18-200BGXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 484FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers