Koupit CY37192P160-125AXC s BYCHPS
Koupit se zárukou
CY37192P160-125AXC
- Part Number:
- CY37192P160-125AXC
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC CPLD 192MC 10NS 160LQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14683 Pieces
- Datový list:
- CY37192P160-125AXC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CY37192P160-125AXC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CY37192P160-125AXC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí napájení - interní: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 160-TQFP (24x24) |
| Série: | Ultra37000™ |
| programovatelný Type: | In-System Reprogrammable™ (ISR™) CMOS |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 160-LQFP |
| Ostatní jména: | 428-1724 CY37192P160125AXC CY37192P160125AXC-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet makrobunìk: | 192 |
| Počet I / O: | 125 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | CY37192P160-125AXC |
| Popis: | IC CPLD 192MC 10NS 160LQFP |
| Delay Time TPD (1) Max: | 10.0ns |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CY37192P160-125AXC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CY37192VP160-66AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 20NS 160LQFP | Dotaz |
|
CY37192P160-83AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 15NS 160LQFP | Dotaz |
|
CY37192P160-125AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 10NS 160LQFP | Dotaz |
|
CY37192P160-83AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 15NS 160LQFP | Dotaz |
|
CY37192P160-125AC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 10NS 160LQFP | Dotaz |
|
CY37192VP160-100AC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 12NS 160LQFP | Dotaz |
|
CY37192VP160-100AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 192MC 12NS 160LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers