Koupit CY29FCT818CTPCG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CY29FCT818CTPCG4
- Part Number:
- CY29FCT818CTPCG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15000 Pieces
- Datový list:
- CY29FCT818CTPCG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CY29FCT818CTPCG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CY29FCT818CTPCG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-PDIP |
| Série: | 29FCT |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Typ výstupu: | Tri-State |
| Ostatní jména: | CY29FCT818CTPCE4 CY29FCT818CTPCE4-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 8 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CY29FCT818CTPCG4 |
| Typ logiky: | Register, Pipeline |
| Funkce: | Universal |
| Popis: | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CY29FCT818CTPCG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CY29FCT818CTSOCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | Dotaz |
|
CY29FCT818CTSOC | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | Dotaz |
|
CY29FCT818CTQCTG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | Dotaz |
|
CY29FCT818CTSOCG4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | Dotaz |
|
CY29FCT818CTQCT | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | Dotaz |
|
CY29FCT818CTPC | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24DIP | Dotaz |
|
CY29FCT818CTSOCE4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24SOIC | Dotaz |
|
CY29FCT818CTQCTE4 | Texas Instruments | IC DIAGNOSTIC SCN REG 3ST 24QSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers