Koupit CW02B3R000JE70HS s BYCHPS
Koupit se zárukou
CW02B3R000JE70HS
- Part Number:
- CW02B3R000JE70HS
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13826 Pieces
- Datový list:
- CW02B3R000JE70HS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CW02B3R000JE70HS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CW02B3R000JE70HS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±50ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.188" Dia x 0.562" L (4.78mm x 14.27mm) |
| Série: | CW |
| Odpor (Ohm): | 3 |
| Příkon (W): | 3.75W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 350°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CW02B3R000JE70HS |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3 Ohm ±5% 3.75W Through Hole Resistor Axial Moisture Resistant, Pulse Withstanding Wirewound |
| Popis: | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL |
| Složení: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CW02B3R000JE70HS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CW02B3R000JE12HS | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | Dotaz |
 |
CW02B3R000JE70 | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CW02B3R000JS70 | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CW02B3R000JE12HE | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CW02B36R00JE70HE | Vishay Dale | RES 36 OHM 3.75W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CW02B3R000JE70HE | Vishay Dale | RES 3 OHM 3.75W 5% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers