Koupit CV31A180 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CV31A180
- Part Number:
- CV31A180
- Výrobce:
- CTS Electronic Components
- Popis:
- CAP TRIMMER 5.5-18PF 350V TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19504 Pieces
- Datový list:
- 1.CV31A180.pdf2.CV31A180.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CV31A180, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CV31A180 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 350V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.370" Dia (9.40mm) |
| Série: | 538 |
| Obal: | Tray |
| Ostatní jména: | 0538-054-A-5.5-18 0538-054A5.5-18 410-1218 538054A5.518 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CV31A180 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.310" (7.87mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 5.5 ~ 18pF Trimmer Capacitor 350V Top Adjustment Through Hole |
| Popis: | CAP TRIMMER 5.5-18PF 350V TH |
| Rozsah kapacitního: | 5.5 ~ 18pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CV31A180
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GEN28031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-28.5PF 1KV SURF MNT | Dotaz |
|
GNC1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V T/H | Dotaz |
 |
AP55HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V T/H | Dotaz |
|
GKG30088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
|
GFP16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 750V PNL MOUNT | Dotaz |
|
GMB20800 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 90-340PF 175V THRU HOLE | Dotaz |
 |
2807S0R505NHA4BAA | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 0.3-5PF 100V SMD | Dotaz |
 |
SGNMNC1103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 3KV CHASS MNT | Dotaz |
|
GXE27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-27PF 200V THRU HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers