Koupit CTX02-13665 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CTX02-13665
- Part Number:
- CTX02-13665
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16651 Pieces
- Datový list:
- CTX02-13665.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CTX02-13665, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CTX02-13665 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±20% |
|---|---|
| Testovací indukce - připojené v sérii: | 1.254mH |
| Velikost / Rozměry: | 0.634" L x 0.661" W (16.10mm x 16.80mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | OCTA-PAC® |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 12-SMD |
| Ostatní jména: | 513-1625-6 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CTX02-13665 |
| Výška: | 0.291" (7.40mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series 12-SMD |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD |
| Odpor DC (DCR) - řada: | - |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CTX02-13665
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CTX02-12378 | Eaton | FIXED IND 769UH 2.6A 31 MOHM TH | Dotaz |
 |
CTX02-12236 | Eaton | FIXED IND 500UH 2.6A 200 MOHM TH | Dotaz |
 |
CTX02-18714-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD | Dotaz |
 |
SCRHB127B-7622 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 6.3UH SMD | Dotaz |
 |
4448-26L | API Delevan Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68UH SMD | Dotaz |
 |
CTX02-18713-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL SMD | Dotaz |
 |
SRF0703-150M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 15UH SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers