Koupit CSNL1206FT1L00 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CSNL1206FT1L00
- Part Number:
- CSNL1206FT1L00
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 1206
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16997 Pieces
- Datový list:
- 1.CSNL1206FT1L00.pdf2.CSNL1206FT1L00.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CSNL1206FT1L00, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CSNL1206FT1L00 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±50ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | 1206 |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | CSNL |
| Odpor (Ohm): | 0.001 |
| Příkon (W): | 1W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Ostatní jména: | CSNL 1/2 .001 1% R CSNL1/2.0011%RTR CSNL1/2.0011%RTR-ND CSNL1/20.0011%RTR CSNL1/20.0011%RTR-ND CSNL1/20.001FRTR CSNL1/20.001FRTR-ND CSNL1206FT1L00TR |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 170°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CSNL1206FT1L00 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Funkce: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.001 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Current Sense, Moisture Resistant Metal Foil |
| Popis: | RES SMD 0.001 OHM 1% 1W 1206 |
| Složení: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CSNL1206FT1L00
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers