Koupit CQ82C55A s BYCHPS
Koupit se zárukou
CQ82C55A
- Part Number:
- CQ82C55A
- Výrobce:
- Intersil
- Popis:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13229 Pieces
- Datový list:
- CQ82C55A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CQ82C55A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CQ82C55A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 44-MQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 44-QFP |
| Typ výstupu: | Open Drain |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet I / O: | 24 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | CQ82C55A |
| přerušení Výstup: | No |
| Rozhraní: | Parallel |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Popis: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Proud - Výstupní zdroj / Sink: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CQ82C55A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9703PW,118 | NXP USA Inc. | IC SHIFT REG SPI GPI 24TSSOP | Dotaz |
 |
CQ82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Dotaz |
|
CQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | Dotaz |
|
PCAL9555APW,118 | NXP USA Inc. | IC GPIO EXPANDER 24TSSOP | Dotaz |
 |
MCP25055T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog