Koupit CPV363M4F s BYCHPS
Koupit se zárukou
CPV363M4F
- Part Number:
- CPV363M4F
- Popis:
- IGBT SIP MODULE 600V 9A IMS-2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19639 Pieces
- Datový list:
- 1.CPV363M4F.pdf2.CPV363M4F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CPV363M4F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CPV363M4F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.63V @ 15V, 16A |
| Dodavatel zařízení Package: | IMS-2 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 36W |
| Paket / krabice: | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
| Ostatní jména: | *CPV363M4F VS-CPV363M4F VS-CPV363M4F-ND VSCPV363M4F VSCPV363M4F-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | No |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CPV363M4F |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 1.1nF @ 30V |
| Vstup: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 16A 36W Through Hole IMS-2 |
| Popis: | IGBT SIP MODULE 600V 9A IMS-2 |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 250µA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 16A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CPV363M4F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers