Koupit CPDTR0324V0U-HF s BYCHPS
Koupit se zárukou
CPDTR0324V0U-HF
- Part Number:
- CPDTR0324V0U-HF
- Výrobce:
- Comchip Technology
- Popis:
- TVS DIODE 24VWM 50VC SOT23F3P
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14155 Pieces
- Datový list:
- CPDTR0324V0U-HF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CPDTR0324V0U-HF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CPDTR0324V0U-HF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Reverse Standoff (typ): | 24V |
|---|---|
| Napětí - upnutí (max.) @ Ipp: | 50V |
| Napětí - porucha (Min): | 26.5V |
| Jednosměrné kanály: | 2 |
| Typ: | Zener |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23F |
| Série: | - |
| Ochrana napájecího vedení: | No |
| Napájení - špičkový impuls: | 150W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3-SMD, No Lead |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CPDTR0324V0U-HF |
| Popis: | TVS DIODE 24VWM 50VC SOT23F3P |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Kapacitní @ Frekvence: | - |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CPDTR0324V0U-HF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CPDTR0312V-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 12VWM 25VC SOT23F3P | Dotaz |
|
CPDTR035V0C-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM SOT23F3P | Dotaz |
|
CPDTR035V0U-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM 10VC SOT23F3P | Dotaz |
 |
MPLAD6.5KP12A | Microsemi Corporation | TVS DIODE 12VWM 19.9VC PLAD | Dotaz |
|
CPDTR0324V-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 24VWM 47VC SOT23F3P | Dotaz |
|
CPDTR0312V0U-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 12VWM 24VC SOT23F3P | Dotaz |
|
CPDTR055V0C-HF | Comchip Technology | TVS DIODE 5VWM SOT23F3P | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers