Koupit CPCP108K000FB31 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CPCP108K000FB31
- Part Number:
- CPCP108K000FB31
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- RES 8K OHM 10W 1% RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12030 Pieces
- Datový list:
- CPCP108K000FB31.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CPCP108K000FB31, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CPCP108K000FB31 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±20ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Radial Lead |
| Velikost / Rozměry: | 0.633" L x 0.485" W (16.08mm x 12.32mm) |
| Série: | CPCP |
| Odpor (Ohm): | 8k |
| Příkon (W): | 10W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 275°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CPCP108K000FB31 |
| Výška - Sedící (Max): | 1.372" (34.85mm) |
| Funkce: | Flame Proof, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 8k Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Safety Wirewound |
| Popis: | RES 8K OHM 10W 1% RADIAL |
| Složení: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CPCP108K000FB31
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CPCP108K000FE32 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 1% RADIAL | Dotaz |
|
CPCP108K000JE32 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | Dotaz |
|
CPCP108K000FB32 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 1% RADIAL | Dotaz |
|
CPCP108K000JE31 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | Dotaz |
|
CPCP108K000JB31 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | Dotaz |
|
CPCP108K000JB32 | Vishay Dale | RES 8K OHM 10W 5% RADIAL | Dotaz |
|
CPCP10800R0JE32 | Vishay Dale | RES 800 OHM 10W 5% RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers