Koupit CP20TD1-12A s BYCHPS
Koupit se zárukou
CP20TD1-12A
- Part Number:
- CP20TD1-12A
- Výrobce:
- Powerex, Inc.
- Popis:
- DIP-CIB MOD 600V 20A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15654 Pieces
- Datový list:
- CP20TD1-12A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CP20TD1-12A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CP20TD1-12A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 20A |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | - |
| Power - Max: | 96W |
| Paket / krabice: | 26-DIP Module |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termistor: | Yes |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CP20TD1-12A |
| Vstupní kapacita (Cies) @ Vce: | 1.57nF @ 10V |
| Vstup: | Three Phase Bridge Rectifier |
| Typ IGBT: | - |
| Rozšířený popis: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 600V 20A 96W Through Hole |
| Popis: | DIP-CIB MOD 600V 20A |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 1mA |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 20A |
| Konfigurace: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CP20TD1-12A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CM100TX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 100A 1200V 6-PAC | Dotaz |
 |
APTGL120TDU120TPG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 140A SP6-P | Dotaz |
 |
CM75RX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 1200V 75A NX SER | Dotaz |
|
APTGF90DA60D1G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 130A 445W D1 | Dotaz |
 |
VS-GT105LA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 105A LS CHOP SOT-227 | Dotaz |
 |
IRG5K150HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 150A POWIR 34 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog