Koupit CP206-2N4393-CT s BYCHPS
Koupit se zárukou
CP206-2N4393-CT
- Part Number:
- CP206-2N4393-CT
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- JFET N-CH SW/CHOPPER CHIP FORM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14851 Pieces
- Datový list:
- CP206-2N4393-CT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CP206-2N4393-CT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CP206-2N4393-CT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | 500mV @ 1nA |
|---|---|
| Napětí - Breakdown (V (BR) GSS): | 40V |
| Dodavatel zařízení Package: | Die |
| Série: | - |
| Odolnost - RDS (On): | 100 Ohm |
| Power - Max: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Die |
| Ostatní jména: | CP2062N4393CT |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CP206-2N4393-CT |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | 14pF @ 20V |
| Typ FET: | N-Channel |
| Rozšířený popis: | JFET N-Channel 5mA @ 20V Surface Mount Die |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | - |
| Popis: | JFET N-CH SW/CHOPPER CHIP FORM |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | 5mA @ 20V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CP206-2N4393-CT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2SK3320-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | JFET DUAL N-CH USV | Dotaz |
 |
KSK30OBU | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 50V 0.1W TO92 | Dotaz |
|
FJZ594JBTF | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 20V 0.1W SOT623F | Dotaz |
 |
2N4091 | Microsemi Corporation | N CHANNEL JFET | Dotaz |
 |
SMMBF4393LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 0.225W SOT23-3 | Dotaz |
 |
CP206-2N4393-CT20 | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers