Koupit CMXT3946 TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMXT3946 TR
- Part Number:
- CMXT3946 TR
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- TRANS NPN/PNP 200MA SOT26
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14105 Pieces
- Datový list:
- CMXT3946 TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMXT3946 TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMXT3946 TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 300mV @ 5mA, 50mA / 400mV @ 5mA, 50mA |
| Transistor Type: | NPN, PNP |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-26 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 350mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-23-6 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMXT3946 TR |
| Frekvence - Přechod: | 300MHz, 250MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 40V 200mA 300MHz, 250MHz 350mW Surface Mount SOT-26 |
| Popis: | TRANS NPN/PNP 200MA SOT26 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 10mA, 1V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMXT3946 TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MD918 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 50MA 15V TO78-6 | Dotaz |
 |
BC817UE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 45V 0.5A SC74 | Dotaz |
 |
CMXT3906 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 40V 0.2A SOT26 | Dotaz |
|
CMXT3904 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT26 | Dotaz |
|
MD7003 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 40V TO78-6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers