Koupit CMRD6055 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMRD6055
- Part Number:
- CMRD6055
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- RELAY SSR SCR 55A 660V PNL MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14345 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMRD6055, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMRD6055 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 4 ~ 32VDC |
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | CMRD60 |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SSR with Integrated Heat Sink |
| Typ výstupu: | AC, Zero Cross |
| Ostatní jména: | CC2386 CMRD6055-ND |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMRD6055 |
| load Current: | 55A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| Popis: | RELAY SSR SCR 55A 660V PNL MNT |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMRD6055
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CMRD6055P | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY | Dotaz |
 |
CMRD6035-10 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 35A 660V PNL MNT | Dotaz |
|
CMRD6055-10 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 55A 660V PNL MNT | Dotaz |
|
CMRD6035 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 35A 660V PNL MNT | Dotaz |
|
CMRD6045P | Crydom Co. | RELAY SSR 48-660 V | Dotaz |
|
CMRD6045-10 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 45A 660V PNL MNT | Dotaz |
|
CMRD6065 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 65A 660V PNL MNT | Dotaz |
|
CMRD6065-10 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 65A 660V PNL MNT | Dotaz |
|
CMRD6045 | Crydom Co. | RELAY SSR SCR 45A 660V PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers