Koupit CMPD3003 BK s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMPD3003 BK
- Part Number:
- CMPD3003 BK
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- DIODE GEN PURP 180V 200MA SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13481 Pieces
- Datový list:
- CMPD3003 BK.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMPD3003 BK, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMPD3003 BK e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 1.1V @ 200mA |
|---|---|
| Napětí - DC Reverse (Vr) (Max): | 180V |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23 |
| Rychlost: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota - spojení: | -65°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMPD3003 BK |
| Rozšířený popis: | Diode Standard 180V 200mA Surface Mount SOT-23 |
| Diode Type: | Standard |
| Popis: | DIODE GEN PURP 180V 200MA SOT23 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 10nA @ 180V |
| Proud - Průměrná Rektifikova (Io): | 200mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 4pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMPD3003 BK
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CMPD3003C TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | Dotaz |
|
CMPD3003A TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | Dotaz |
|
CMPD3003S TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | Dotaz |
|
CMPD3003 TR | Central Semiconductor Corp | DIODE SINGLE GP 180V 200MA SOT23 | Dotaz |
|
CMPD3003S BK | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers