Koupit CMKT2907AG TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMKT2907AG TR
- Part Number:
- CMKT2907AG TR
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT363
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13931 Pieces
- Datový list:
- CMKT2907AG TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMKT2907AG TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMKT2907AG TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 1.6V @ 50mA, 500mA |
| Transistor Type: | 2 PNP (Dual) |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-363 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 350mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMKT2907AG TR |
| Frekvence - Přechod: | 200MHz |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) 60V 600mA 200MHz 350mW Surface Mount SOT-363 |
| Popis: | TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT363 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 10nA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMKT2907AG TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX2N3811L | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A | Dotaz |
 |
CMKT2222A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 75V 0.6A SOT363 | Dotaz |
 |
HN1A01F-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP 50V 0.15A SM6 | Dotaz |
|
CMKT2207 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN/PNP 40V/60V SOT-363 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers