Koupit CMF65R10000JNBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMF65R10000JNBF
- Part Number:
- CMF65R10000JNBF
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- RES 0.1 OHM 1.5W 5% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17538 Pieces
- Datový list:
- CMF65R10000JNBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMF65R10000JNBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMF65R10000JNBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.180" Dia x 0.562" L (4.57mm x 14.27mm) |
| Série: | CMF |
| Odpor (Ohm): | 0.1 |
| Příkon (W): | 1.5W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMF65R10000JNBF |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.1 Ohm ±5% 1.5W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Popis: | RES 0.1 OHM 1.5W 5% AXIAL |
| Složení: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMF65R10000JNBF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CMF65R10000GNEK | Vishay Dale | RES 0.1 OHM 1.5W 2% AXIAL | Dotaz |
|
CMF65R10000JNR6 | Vishay Dale | RES 0.1 OHM 1.5W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CMF65R10000JNEB | Vishay Dale | RES 0.1 OHM 1.5W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CMF65R10000GNBF | Vishay Dale | RES 0.1 OHM 1.5W 2% AXIAL | Dotaz |
|
CMF65R10000JNEK | Vishay Dale | RES 0.1 OHM 1.5W 5% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers