Koupit CMF60464R00FERE s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMF60464R00FERE
- Part Number:
- CMF60464R00FERE
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- RES 464 OHM 1W 1% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18314 Pieces
- Datový list:
- CMF60464R00FERE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMF60464R00FERE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMF60464R00FERE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±25ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.145" Dia x 0.344" L (3.68mm x 8.74mm) |
| Série: | CMF |
| Odpor (Ohm): | 464 |
| Příkon (W): | 1W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMF60464R00FERE |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 464 Ohm ±1% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Popis: | RES 464 OHM 1W 1% AXIAL |
| Složení: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMF60464R00FERE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CMF60464R00FKEB | Vishay Dale | RES 464 OHM 1W 1% AXIAL | Dotaz |
|
CMF60464R00FKEA | Vishay Dale | RES 464 OHM 1W 1% AXIAL | Dotaz |
|
CMF60464R00FKEK | Vishay Dale | RES 464 OHM 1W 1% AXIAL | Dotaz |
|
CMF60464R00FKBF | Vishay Dale | RES 464 OHM 1W 1% AXIAL | Dotaz |
|
CMF60464R00FEEA | Vishay Dale | RES 464 OHM 1W 1% AXIAL | Dotaz |
|
CMF60464R00FKR6 | Vishay Dale | RES 464 OHM 1W 1% AXIAL | Dotaz |
|
CMF60464K00FHEA | Vishay Dale | RES 464K OHM 1W 1% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers