Koupit CMF203R3000GNBF s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMF203R3000GNBF
- Part Number:
- CMF203R3000GNBF
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- RES 3.3 OHM 1W 2% AXIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15739 Pieces
- Datový list:
- CMF203R3000GNBF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMF203R3000GNBF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMF203R3000GNBF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±2% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | Axial |
| Velikost / Rozměry: | 0.145" Dia x 0.375" L (3.68mm x 9.53mm) |
| Série: | CMF |
| Odpor (Ohm): | 3.3 |
| Příkon (W): | 1W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Axial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 175°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMF203R3000GNBF |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3.3 Ohm ±2% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Popis: | RES 3.3 OHM 1W 2% AXIAL |
| Složení: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMF203R3000GNBF
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CMF203R3000JNR6 | Vishay Dale | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CMF203R3000JNEK | Vishay Dale | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CMF203R3000GNEB | Vishay Dale | RES 3.3 OHM 1W 2% AXIAL | Dotaz |
|
CMF203R3000GNR6 | Vishay Dale | RES 3.3 OHM 1W 2% AXIAL | Dotaz |
|
CMF203R3000JNBF | Vishay Dale | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL | Dotaz |
|
CMF203R3000GNEK | Vishay Dale | RES 3.3 OHM 1W 2% AXIAL | Dotaz |
|
CMF203R3000JNEB | Vishay Dale | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers