Koupit CM4545Z131B-00 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CM4545Z131B-00
- Part Number:
- CM4545Z131B-00
- Popis:
- CMC 10A 4LN 130 OHM TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 17039 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CM4545Z131B-00, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CM4545Z131B-00 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.448" L x 0.448" W (11.38mm x 11.38mm) |
| Série: | CM |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Vertical, 8 PC Pin |
| Ostatní jména: | 240-1107 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet řádků: | 4 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní číslo výrobce: | CM4545Z131B-00 |
| Indukčnost @ Frekvence: | - |
| Impedance @ Frekvence: | 130 Ohm @ 100MHz |
| Výška (Max): | 0.377" (9.57mm) |
| Typ filtru: | Power Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 4 Line Common Mode Choke Through Hole 130 Ohm @ 100MHz 10A DCR 3 mOhm |
| Popis: | CMC 10A 4LN 130 OHM TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 3 mOhm |
| Karta Tloušťka (mm): | 10A |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CM4545Z131B-00
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CM4545Z131B-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 4LN 130 OHM TH | Dotaz |
 |
CM4545Z131R-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 4LN 130 OHM SMD | Dotaz |
 |
CM4545Z131R-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 4LN 130 OHM SMD | Dotaz |
 |
CAX-0.4-100 | Amgis, LLC | CMC 100MH 400MA 2LN TH | Dotaz |
 |
SRF2012-501YA | Bourns Inc. | CMC 300MA 2LN 500 OHM SMD | Dotaz |
 |
DFK-175-0001 | Schurter Inc. | COMMON MODE CHOKE 500MA 2LN TH | Dotaz |
 |
DSF-18-0005 | Schurter Inc. | COMMON MODE CHOKE 2A 2LN TH | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers