Koupit CL31B332KHFSFNE s BYCHPS
Koupit se zárukou
CL31B332KHFSFNE
- Part Number:
- CL31B332KHFSFNE
- Popis:
- CAP CER 3300PF 630V X7R 1206
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14779 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CL31B332KHFSFNE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CL31B332KHFSFNE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 630V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | CL |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Original-Reel® |
| Paket / krabice: | 1206 (3216 Metric) |
| Ostatní jména: | 1276-3154-6 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CL31B332KHFSFNE |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 3300pF ±10% 630V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) |
| Popis: | CAP CER 3300PF 630V X7R 1206 |
| kapacitní: | 3300pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CL31B332KHFSFNE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers