Koupit CL21X475KQFNNNG s BYCHPS
Koupit se zárukou
CL21X475KQFNNNG
- Part Number:
- CL21X475KQFNNNG
- Popis:
- CAP CER 4.7UF 6.3V X6S 0805
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16975 Pieces
- Datový list:
- 1.CL21X475KQFNNNG.pdf2.CL21X475KQFNNNG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CL21X475KQFNNNG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CL21X475KQFNNNG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Tloušťka (Max): | 0.053" (1.35mm) |
| teplotní koeficient: | X6S |
| Velikost / Rozměry: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | CL |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CL21X475KQFNNNG |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 4.7µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| Popis: | CAP CER 4.7UF 6.3V X6S 0805 |
| kapacitní: | 4.7µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CL21X475KQFNNNG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CL21X475KAQNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 25V X6S 0805 | Dotaz |
|
CL21X475MAQNNNG | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 25V X6S 0805 | Dotaz |
|
CL21X475MAQNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 25V X6S 0805 | Dotaz |
 |
CL21X476MRYNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 47UF 4V X6S 0805 | Dotaz |
 |
CL21X106MRFNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 10UF 4V X6S 0805 | Dotaz |
|
CL21X475KQFNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 6.3V X6S 0805 | Dotaz |
 |
CL21X106KPCLRNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 10UF 10V X6S 0805 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers