Koupit CKRD6010P s BYCHPS
Koupit se zárukou
CKRD6010P
- Part Number:
- CKRD6010P
- Výrobce:
- Crydom
- Popis:
- RELAY SSR DIN RAIL MOUNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14446 Pieces
- Datový list:
- 1.CKRD6010P.pdf2.CKRD6010P.pdf3.CKRD6010P.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CKRD6010P, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CKRD6010P e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Load: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| Napětí - Vstup: | 4 ~ 32VDC |
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Série: | CKR60 |
| Typ relé: | Relay |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SSR with Integrated Heat Sink |
| Typ výstupu: | AC, Zero Cross |
| Rezistence při stavu (Max): | - |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CKRD6010P |
| load Current: | 10A |
| Rozšířený popis: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| Popis: | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT |
| Obvod: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CKRD6010P
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CKRD6010-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Dotaz |
|
CKRD6020P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Dotaz |
|
CKRD6030P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Dotaz |
|
CKRD6030 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT 32V | Dotaz |
|
CKRD6020 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Dotaz |
|
CKRD6010 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Dotaz |
|
CKRD6020-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Dotaz |
|
CKRD6030-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | Dotaz |
|
CKRD6030P-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 48-660 V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers