Koupit CKCN27X5R0J104M045BK s BYCHPS
Koupit se zárukou
CKCN27X5R0J104M045BK
- Part Number:
- CKCN27X5R0J104M045BK
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP ARRAY 0.1UF 6.3V X5R 0302
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15414 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CKCN27X5R0J104M045BK, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CKCN27X5R0J104M045BK e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| teplotní koeficient: | X5R |
| Velikost / Rozměry: | 0.035" L x 0.024" W (0.90mm x 0.60mm) |
| Série: | CKC |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0302 (0806 Metric) |
| Ostatní jména: | 445-10286-2 CKCN27X5R0J104MT010S |
| Počet kondenzátorů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CKCN27X5R0J104M045BK |
| Výška - Sedící (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Rozšířený popis: | 0.1µF ±20% Isolated Capacitor Array 6.3V X5R 0302 (0806 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Ceramic |
| Popis: | CAP ARRAY 0.1UF 6.3V X5R 0302 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| kapacitní: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CKCN27X5R0J104M045BK
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
W2A4ZC563KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.056UF 10V X7R 0508 | Dotaz |
 |
L2K110BJ224KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.22UF 10V X5R 0504 | Dotaz |
 |
CKCN27JB0J104M045BK | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 6.3V JB 0302 | Dotaz |
 |
CA064C471K4RACTU | KEMET | CAP ARRAY 470PF 16V X7R 0612 | Dotaz |
|
CA064C102K4RACTU | KEMET | CAP ARRAY 1000PF 16V X7R 0612 | Dotaz |
 |
W3A43A470JAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 47PF 25V NP0 0612 | Dotaz |
 |
GNM1M2R61E222MA01D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 2200PF 25V X5R 0504 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers