Koupit CIGT201210UHR33MNE s BYCHPS
Koupit se zárukou
CIGT201210UHR33MNE
- Part Number:
- CIGT201210UHR33MNE
- Popis:
- FIXED IND
- dostupné množství:
- 13522 Pieces
- Datový list:
- CIGT201210UHR33MNE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CIGT201210UHR33MNE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CIGT201210UHR33MNE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Dodavatel zařízení Package: | 0805 (2012 Metric) |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | 0.080" L x 0.050" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | * |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0805 (2012 Metric) |
| Ostatní jména: | 1276-6891-2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CIGT201210UHR33MNE |
| Výška - Sedící (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Rozšířený popis: | Inductor 0805 (2012 Metric) |
| Popis: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CIGT201210UHR33MNE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGT201210UHR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201210UH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201210UHR24MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201608EHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201210UHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201210UH1R5MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201608LM1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201208EHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201206EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
|
CIGT201208EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers