Koupit CH14MS-3D s BYCHPS
Koupit se zárukou
CH14MS-3D
- Part Number:
- CH14MS-3D
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE HLDR ACC CH143 MICRO SWITCH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18844 Pieces
- Datový list:
- CH14MS-3D.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CH14MS-3D, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CH14MS-3D e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | CH |
|---|---|
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CH14MS-3D |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuseholder; CH143 |
| Popis: | FUSE HLDR ACC CH143 MICRO SWITCH |
| Typ příslušenství: | Micro Switch |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CH14MS-3D
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
0031.2322 | Schurter Inc. | CARRIER FUSE FOR FUL 5X20MM | Dotaz |
 |
CH14MS-1D | Eaton | FUSE HLDR ACC CH141 MICRO SWITCH | Dotaz |
|
A3354745 | Eaton | FUSE CLIP | Dotaz |
 |
03540550Z | Littelfuse Inc. | FUSE MODULE BLANK 2POS | Dotaz |
|
2A1633-1 | Eaton | GROUND NON-ISOLATED | Dotaz |
|
2A1667-15 | Eaton | DOOR IN DOOR 33 | Dotaz |
|
LFT60060FBC | Littelfuse Inc. | 600V 60A CLASS T LFT FUSE COVER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers