Koupit CGS74CT2525N s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGS74CT2525N
- Part Number:
- CGS74CT2525N
- Výrobce:
- Popis:
- IC CLK BUFFER 1:8 14DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 14828 Pieces
- Datový list:
- CGS74CT2525N.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGS74CT2525N, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGS74CT2525N e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Typ: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dodavatel zařízení Package: | 14-DIP |
| Série: | 74CT |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:8 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Výstup: | CMOS, TTL |
| Ostatní jména: | *CGS74CT2525N |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CGS74CT2525N |
| Vstup: | CMOS, TTL |
| Frekvence - Max: | - |
| Rozšířený popis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC CLK BUFFER 1:8 14DIP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGS74CT2525N
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CGS74CT2525M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Dotaz |
|
CGS74CT2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Dotaz |
|
CGS74LCT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
CGS74CT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
CGS74CT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | Dotaz |
|
CGS74C2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Dotaz |
|
CGS74LCT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers