Koupit CGD923,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGD923,112
- Part Number:
- CGD923,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC AMP POWER DBLR SOT115AE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19445 Pieces
- Datový list:
- CGD923,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGD923,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGD923,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT115AE |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | SOT-115AE |
| Typ výstupu: | - |
| Ostatní jména: | 934057130112 CGD923 CGD923-ND |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CGD923,112 |
| Popis: | IC AMP POWER DBLR SOT115AE |
| Proud - Supply: | 475mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGD923,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9551EUA+T | Maxim Integrated | IC BUFFER VCOM 8-UMAX | Dotaz |
 |
CGY1043,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115J | Dotaz |
 |
EL4340IUZ | Intersil | IC MUX AMP TRPL 500MHZ 24-QSOP | Dotaz |
 |
LT6550IMS#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO TRIPLE 3.3V 10-MSOP | Dotaz |
 |
LMH6734MQX/NOPB | Texas Instruments | IC BUFFER TRPL SELECT 16-SSOP | Dotaz |
|
BGY588C,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 550MHZ SOT115J | Dotaz |
 |
TDA9889TS/V1,518 | NXP USA Inc. | IC AGC AMPLIFIER 16SSOP | Dotaz |
 |
MAX9507ATE+ | Maxim Integrated | IC DIRECTDRIVE FILTER AMP 16TQFN | Dotaz |
 |
MAX9694ETJ+T | Maxim Integrated | IC BUFFER PROG GAMMA REF 32-TQFN | Dotaz |
 |
MAX4090EXT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SC70-6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers