Koupit CGA6P2X8R1E335M250AA s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGA6P2X8R1E335M250AA
- Part Number:
- CGA6P2X8R1E335M250AA
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19351 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGA6P2X8R1E335M250AA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGA6P2X8R1E335M250AA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| teplotní koeficient: | X8R |
| Velikost / Rozměry: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Série: | CGA |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1210 (3225 Metric) |
| Ostatní jména: | 445-13062-2 CGA6P2X8R1E335MT0Y0N |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount, MLCC |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CGA6P2X8R1E335M250AA |
| Lead Style: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | High Temperature |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 3.3µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| Popis: | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 |
| kapacitní: | 3.3µF |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGA6P2X8R1E335M250AA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6P2X8R1E335K250AE | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Dotaz |
 |
CGA6P2X8R1E335M250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Dotaz |
|
CGA6P2X8R1E335K250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Dotaz |
|
CGA6P2X8R1E335K250AA | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers