Koupit CGA-3318 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CGA-3318
- Part Number:
- CGA-3318
- Výrobce:
- RFMD
- Popis:
- IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19409 Pieces
- Datový list:
- CGA-3318.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CGA-3318, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CGA-3318 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Napájení, Single / Dual (±): | 3.9 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 8-ESOP |
| rychlost přeběhu: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CGA-3318 |
| Popis: | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP |
| Proud - Supply: | 150mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | - |
| Aplikace: | CATV |
| -3 dB šířka pásma: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CGA-3318
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA-0116Z | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Dotaz |
 |
OPA361AIDCKT | Texas Instruments | IC VIDEO AMP 3V SC70-6 | Dotaz |
 |
CGA-3318Z | RFMD | IC AMP CATV HBT SIGE DUAL 8ESOP | Dotaz |
 |
BH76109HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | Dotaz |
|
CGA-6618 | RFMD | IC AMP CATV HBT GAAS DUAL 8-ESOP | Dotaz |
 |
MAX9584AUA+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 8-UMAX | Dotaz |
 |
EL4543IU-T13 | Intersil | IC DRVR TWISTED TRPL DIFF 24QSOP | Dotaz |
|
CGA-0116 | RFMD | IC CATV SPLITTER 3-OUT 16-TSSOP | Dotaz |
 |
ISL59421IU-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 865MHZ 10-MSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers