Koupit CELBXPB111-1RS4-38434-250 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CELBXPB111-1RS4-38434-250
- Part Number:
- CELBXPB111-1RS4-38434-250
- Výrobce:
- Sensata Technologies, Airpax
- Popis:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13251 Pieces
- Datový list:
- CELBXPB111-1RS4-38434-250.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CELBXPB111-1RS4-38434-250, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CELBXPB111-1RS4-38434-250 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | - |
| Série: | CEL |
| Počet pólů: | 3 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CELBXPB111-1RS4-38434-250 |
| Osvětlení napětí (nominální): | - |
| Osvětlení: | - |
| Popis: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Breaker Typ: | Magnetic (Hydraulic Delay) |
| Pohon Type: | Rocker |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CELBXPB111-1RS4-38434-250
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CELBXPB11-1RS4-38434-200 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | Dotaz |
|
CELBXPB11-37824-200-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | Dotaz |
|
CELBXPB111-37824-250-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | Dotaz |
|
CELBXPB11-35188-200-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | Dotaz |
|
CELBXPB11-1REC4-38616-200 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | Dotaz |
|
CELBXPB111-1REC4-38616-250 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BRKR MAG-HYDR LEVER 250A | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers