Koupit CEC1302D-C0-SZ s BYCHPS
Koupit se zárukou
CEC1302D-C0-SZ
- Part Number:
- CEC1302D-C0-SZ
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC MCU 32BIT EXTERNAL 144WFBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16165 Pieces
- Datový list:
- 1.CEC1302D-C0-SZ.pdf2.CEC1302D-C0-SZ.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CEC1302D-C0-SZ, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CEC1302D-C0-SZ e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 144-WFBGA (9x9) |
| Série: | - |
| RAM Size: | 128K x 8 |
| Typ programu Paměť: | External Program Memory |
| Program Memory Size: | - |
| Periferní zařízení: | DMA, KB, LED, POR, PWM, WDT, Crypto - AES, SHA, RSA, TRNG |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 144-WFBGA |
| oscilátor Type: | External |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet I / O: | 116 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CEC1302D-C0-SZ |
| Rozšířený popis: | ARM® Cortex®-M4 - Microcontroller IC 32-Bit External Program Memory 144-WFBGA (9x9) |
| EEPROM Velikost: | - |
| Popis: | IC MCU 32BIT EXTERNAL 144WFBGA |
| datové převodníky: | A/D 5x10b |
| jádro Velikost: | 32-Bit |
| core: | ARM® Cortex®-M4 |
| Připojení: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CEC1302D-C0-SZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog