Koupit CDLC202P2R7K04 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CDLC202P2R7K04
- Part Number:
- CDLC202P2R7K04
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13097 Pieces
- Datový list:
- CDLC202P2R7K04.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CDLC202P2R7K04, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CDLC202P2R7K04 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Screw Terminals |
| Velikost / Rozměry: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Série: | CDLC |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Ostatní jména: | 338-3374 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CDLC202P2R7K04 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 4.028" (102.30mm) |
| Rozšířený popis: | 2000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.35 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 0.35 mOhm |
| Popis: | CAP 2000F 0% +20% 2.7V CHAS MNT |
| kapacitní: | 2000F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CDLC202P2R7K04
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219612105E3 | Vishay BC Components | CAP 1F -20% +80 5.5V THRU HOLE | Dotaz |
 |
HV0830-2R7605-R | Eaton | CAP 6F -10% +30% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
JUC0E336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
JUWT1336MHD | Nichicon | CAP 33F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Dotaz |
|
MAL219691253E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 4.2V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers