Koupit CDCM7005ZVAT s BYCHPS
Koupit se zárukou
CDCM7005ZVAT
- Part Number:
- CDCM7005ZVAT
- Výrobce:
- Popis:
- IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15822 Pieces
- Datový list:
- CDCM7005ZVAT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CDCM7005ZVAT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CDCM7005ZVAT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Typ: | Clock Synchronizer and Jitter Cleaner |
| Dodavatel zařízení Package: | 64-BGA (8x8) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 3:10 |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 64-BGA |
| PLL: | Yes with Bypass |
| Výstup: | LVCMOS, LVPECL |
| Ostatní jména: | 296-18221-1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CDCM7005ZVAT |
| Vstup: | LVCMOS, LVPECL |
| Frekvence - Max: | 1.5GHz |
| Dělič / multiplikátor: | Yes/No |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CDCM7005ZVAT
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CDCM7005ZVA | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | Dotaz |
|
CDCM7005RGZTG4 | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | Dotaz |
|
CDCM7005RGZR | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | Dotaz |
|
CDCM7005ZVAR | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANER 64BGA | Dotaz |
|
CDCM7005HFG/EM | Texas Instruments | IC CLK SYNC JITTER CLNR | Dotaz |
|
CDCM7005RGZRG4 | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | Dotaz |
|
CDCM7005RGZT | Texas Instruments | IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 48VQFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers