Koupit CDCF2510PWR s BYCHPS
Koupit se zárukou
CDCF2510PWR
- Part Number:
- CDCF2510PWR
- Výrobce:
- Popis:
- IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12025 Pieces
- Datový list:
- CDCF2510PWR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CDCF2510PWR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CDCF2510PWR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 24-TSSOP |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:10 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | Clock |
| Ostatní jména: | 296-6718-2 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CDCF2510PWR |
| Hlavní účel: | Memory, DRAM DIMM |
| Vstup: | Clock |
| Frekvence - Max: | 140MHz |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | No/No |
| Popis: | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CDCF2510PWR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
CDCF2510PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Dotaz |
|
CDCF2510PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | Dotaz |
|
CDCF2510PWG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | Dotaz |
|
CDCF2509PWR | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Dotaz |
|
CDCF2509PWG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Dotaz |
|
CDCF2509PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Dotaz |
|
CDCF2509PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers