Koupit CD4FC821FO3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CD4FC821FO3
- Part Number:
- CD4FC821FO3
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP MICA 820PF 1% 300V RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13784 Pieces
- Datový list:
- CD4FC821FO3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CD4FC821FO3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CD4FC821FO3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 300V |
|---|---|
| Tolerance: | ±1% |
| Velikost / Rozměry: | 0.339" L x 0.161" W (8.60mm x 4.10mm) |
| Série: | CD4 |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CD4FC821FO3 |
| Rozestup vývodù: | 0.098" (2.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.311" (7.90mm) |
| Funkce: | RF, High Frequency |
| Rozšířený popis: | 820pF ±1% Mica Capacitor 300V Radial |
| dielektrikum Materiál: | Mica |
| Popis: | CAP MICA 820PF 1% 300V RADIAL |
| kapacitní: | 820pF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CD4FC821FO3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CD4FC821JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 5% 300V RADIAL | Dotaz |
|
CD4FC751GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 750PF 2% 300V RADIAL | Dotaz |
|
CD4FC821FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 1% 300V RADIAL | Dotaz |
|
CD4FC681GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 680PF 2% 300V RADIAL | Dotaz |
|
CD4FC821GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 2% 300V RADIAL | Dotaz |
|
CD4FC821GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 2% 300V RADIAL | Dotaz |
|
CD4FC821JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 820PF 5% 300V RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers