Koupit CC45SL3FD330JYNN s BYCHPS
Koupit se zárukou
CC45SL3FD330JYNN
- Part Number:
- CC45SL3FD330JYNN
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- CAP CER 33PF 3KV SL RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19072 Pieces
- Datový list:
- CC45SL3FD330JYNN.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CC45SL3FD330JYNN, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CC45SL3FD330JYNN e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolerance: | ±5% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | SL |
| Velikost / Rozměry: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Série: | CC45 |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Disc |
| Ostatní jména: | 445-2827 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CC45SL3FD330JYNN |
| Lead Style: | Straight |
| Rozestup vývodù: | 0.295" (7.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.394" (10.00mm) |
| Funkce: | High Voltage, Low Dissipation Factor |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 33pF ±5% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor SL Radial, Disc |
| Popis: | CAP CER 33PF 3KV SL RADIAL |
| kapacitní: | 33pF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CC45SL3FD330JYNN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers